Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Вес:
0.04
Исполнение:
Вставить
Код производителя:
09-3684
Коррозионностойкие:
Нет
Объем __, мл:
12
Подходит для алюминия:
Нет
Подходит для меди:
Да
Подходит для нержавеющей стали:
Нет
Подходит для питьевой воды:
Нет
Производитель:
Rexant
Упаковка:
Картридж с иглой-дозатором
